
1月13日,開源證券近日發表研究報告稱,AI終端開啟2026年新周期,業界聚焦蘋果華為及光學PCB等環節。
2025年消費電子及元器件行業業績改善明顯,PCB漲幅領先。
2025年電子板塊整體走勢較強,消費電子和元器件行業中:PCB行業漲幅和業績表現均大幅領先,主要受益于AI產品的快速迭代及批量出貨;消費電子行業表現較好,新品出貨和國補政策拉動需求;被動元件和光學光電行業漲幅落后電子行業。從行業數據上看,手機/PC/平板等傳充品類增長保持平穩,而AI眼鏡/AI服務器等品類呈現高速增長趨勢。
AI終端方面,建議2026年把握蘋果、華為鴻蒙、Al眼鏡、OpenAI硬件4條主線。
(1)蘋果產業鏈:蘋果在全球消費電子產業鏈占據龍頭地位,2025年開始,iPhone系列進入新的升級周期,蘋果計劃2026年推出iPhone17E,折疊屏iPhone和Al眼鏡等新品,且會對AI功能持續升級,果鏈有望進入3年創新周期。
(2)華為鴻蒙產業鏈:華為是具備全棧式研發創新能力的終端品牌廠商,2025年持續在折疊屏設備領域推出新品,鴻蒙OS6支持多種AI智能體,大幅提升用戶體驗。未來隨著上游芯片和零部件國產化率提升,華為終端銷量有望不斷增長。
(3)AI眼鏡產業鏈:隨著以Meta為代表的AI眼鏡產品銷量持續攀升,國內外廠商積極入局,AI眼鏡有望成為下一款千萬級至億級銷量的終端產品。
(4)OpenAI終端硬件產業鏈:OpenAI高調入局終端硬件,從AI大模型廠商的視角出發,有望打造出爆款原生AI硬件。
零組件方面,重點關注光學,電池及快充、散熱、結構件及工藝等環節升級趨勢。
(1)光學:AI終端支持多模態交互方式,視覺感知能力的提升依賴更強的光學硬件模組,iPhone和安卓陣營持續升級手機光學性能,榮耀創新提出手機云臺攝像頭方案以支持更好的AI視覺交互。
(2)電池及快充:AI終端性能持續提升,給電池續航帶來更高要求,鋼殼電池、摻硅負極、疊片電芯、固態電池等新技術新形態持續應用,手機帶電量和快充功率不斷提升。
(3)散熱:AI終端熱管理挑戰加劇,蘋果預計逐漸將VC均熱板應用到更多機型并持續升級,安卓陣營開始應用微泵液冷,微型風扇等散熱方案。
(4)結構&工藝:顯示技術不斷升級,超硬、防刮、耐摔、抗反射逐漸成為蓋板玻璃升級的方向;輕薄機身與內部不斷增加元器件推動機身結構與制造工藝升級,3D打印、MIM、液態金屬工藝有望滲透到更多消費電子零部件制造領域。
元器件方面,AI算力與AI終端共振,PCB及被動元器件有望持續上行周期。
(1)AI終端側:隨著SoC性能升級和手機內部集成度提升,PCB向高階、高密度、精細化方向發展,被動元器件尺寸不斷縮小;折疊屏設備單機FPC用量更多,蘋果入局有望進一步提升折疊屏手機市場空間。
(2)AI算力側:AI芯片的迭代不斷提升對PCB需求規格和用量,上游CCL及配套材料同步升級;AI服務器功耗提升推動數據中心供電架構從傳統交流UPS到HVDC和SST方向升級,機柜內電源向高功率,高密度方向發展。電源架構升級推動功率器件和MLCC、鉭電容、芯片電感、TLVR電感等各類被動元器件用量與規格雙升。