高端PCB被寄予厚望

 來源：萬正科技   更新時間：2024/4/10   閱讀次數：2002

　　從PCB產業的發展進程來看，歐美及日本等發達國家起步早、產業成熟、競爭優勢明顯。數據顯示，21世紀之前，美日歐占全球PCB生產70%以上的產值。自2000年以來，亞洲PCB產業開始全面崛起，尤其是中國，憑借著在資源、政策、產業聚集等方面的全方位優勢，開始全力發展PCB產業。

　　在全球產業中心向亞洲轉移的過程中，中國已經成為PCB全球制造中心。數據顯示，自2006年開始，中國正式超越日本成為全球最大的PCB生產基地。2022年，中國PCB產業總產值已經達到442億美元，占全球的54.1%。近年來，隨著更多的企業加大技術研發和產業投入，中國PCB產業的集群優勢更為明顯，很多PCB廠商在各細分領域形成了自身的競爭優勢與議價能力，但是值得注意的是，中國在高端PCB板領域的技術和產能仍有待提高。

　　隨著全球電子信息技術迅速發展，5G、AI、云計算、大數據等應用場景加速演變，對PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對大尺寸、高層數、高階HDI以及高頻高速PCB等產品的強勁需求。

　　比如僅僅是從PCB的層數變化來看，AI模型需要提高算力來管理越來越大的數據量，現有主流的服務器、存儲器的封裝基一般為6-16層。進入人工智能大規模商用時代，16層以上的高端服務器將成為市場主流，甚至隨著技術需求不斷提升，PCB的層數也將不斷遞增，背層數超過二十層的產品也將逐步加大市場供應量。其中，AI訓練階段服務器的PCB將普遍達到20層以上。更高端的PCB無疑可以為AI作業提供更穩定、更高效的支持。

　　綜合來看，高端的PCB板具有高可靠性和穩定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長的使用壽命和較低的維護成本。目前，已有不少產業鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

　　業內的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。2023年1-6月中國（含中國臺灣）線路板行業內投資資金主要流向高多層板，金額約為826億人民幣，占比為58.3%；IC載板投資總金額約為255億人民幣，占比為18.1%；覆銅板投資總額約為173億人民幣，占比為12.2%；FPC投資總額約為94億人民幣，占比為6.6%。

　　再看高端PCB板的市場價值，據《全球高端PCB市場報告2024 -2030》顯示，預計2030年全球高端PCB市場規模將達到1153.4億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為6.8%。

　　展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產品有望在AI服務器、新能源汽車、5G等領域持續滲透，行業公司亦聚焦于此展開競逐。

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