【關(guān)注】我國科研人員在PCB表面修飾上取得重要進展

 來源：萬正科技   更新時間：2023/5/8   閱讀次數(shù)：2365

　　武漢工程大學(xué)，在印制電路板高精密表面修飾技術(shù)上取得了顛覆性進展

　　《中國科學(xué)報》記者從武漢工程大學(xué)獲悉，近日，該校化學(xué)與環(huán)境工程學(xué)院袁軍、賈莉慧教授團隊在印制電路板(PCB)高精密表面修飾技術(shù)上取得了顛覆性進展。

研究團隊聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，研發(fā)了一種可以應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品、適應(yīng)5G通信高頻高速信號傳輸速率，且具有自主知識產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝。該工藝具有穩(wěn)定可靠、性能強大、安全環(huán)保等特點。目前，該研究成果斬獲得第二屆全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽總決賽優(yōu)秀獎。

　　新研發(fā)的PCB高精密表面修飾新工藝與現(xiàn)有技術(shù)相比，不僅簡化了PCB高精密表面修飾的工藝流程，降低了生產(chǎn)成本，提升了工藝的穩(wěn)定性，同時避免現(xiàn)有化鎳浸金技術(shù)容易出現(xiàn)的黑盤問題和化鎳鈀金技術(shù)容易出現(xiàn)的漏鍍、滲鍍、假鍍現(xiàn)象。

　　袁軍介紹，經(jīng)過該工藝表面處理后的PCB具有耐酸、耐堿、耐高溫高濕、抗氧化，以及良好的焊接性和導(dǎo)電性。同時，具有超強的表面硬度、涂層均勻性等優(yōu)異性能，可替代傳統(tǒng)的ENIG和ENEPIG技術(shù)，應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品的PCB高精密表面修飾。同時，該工藝在施鍍過程不含氰化物，結(jié)合該團隊前期開發(fā)的基于環(huán)保理念的不耐鈣鎂離子表面除油脫脂劑和大口PVDF＠PE撞擊流振動膜技術(shù)，可以實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)時的全過程工藝水循環(huán)使用，達到近零排放。

　　全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽評委會認(rèn)為，該工藝在PCB高精密表面修飾方面具有顛覆性意義。

　　據(jù)悉，全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽由科技部主辦，旨在挖掘具有戰(zhàn)略性、前瞻性、創(chuàng)造性的顛覆性技術(shù)方向，推動顛覆性技術(shù)創(chuàng)新與突破，為我國實現(xiàn)高水平科技自立自強和經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供動力引擎。

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