5G產業鏈投資機會：PCB板塊

 來源：萬正科技   更新時間：2020/4/14   閱讀次數：3792

　　PCB（Printed Circuit Board）中文名叫印制電路板，被稱作“電子產品之母”，下游應用涵蓋計算機、通信、汽車、手機等幾乎所有電子產品。

這兩種都屬于PCB，綠色板最常見，也叫剛性板，比如組裝電腦的各種部件就都用這個，第二種是柔性板FPC，平時我們見到的少，主要是手機、平板和各種數碼產品使用居多。

　　PCB這個東西基本上是個電子產品都要用，5G時代更不例外。目前A股PCB板塊的滬電股份、深南電路等從2018年到現在基本漲了10倍左右，股價暴漲的同時業績也猛增。比如滬電股份，2018年扣除非經常性損益（簡稱扣非凈利潤）增長256.61%，2019年業績快報凈利潤增長111.41%。如此高速增長主要就是受益于5G。

那么PCB在5G時代比4G有什么不同，為什么增長如此之高呢？

　　第一，5G基站使用的PCB量更多，價更高。

　　大家都知道5G速度會很快，但速度快的原因是什么呢？是頻率高。而物理學上，頻率越高波長越短，新號衰減越厲害。所以5G基站要建得比較密集以保證信號強度?？催^一個PPT，說在覆蓋范圍、覆蓋目標相同的情況下，5G基站數量需要達到4G的3-4倍。

有這么多倍么？我們來驗證下。

　　5G基站分兩種，即宏基站和小基站。宏基站可大概理解為主基站，形象就是高高的鐵塔站，是發射功率較大、信號覆蓋范圍較遠的基站；小基站類似于家里所用的路由器，覆蓋范圍較小。因為城市空間內不能到處建那種鐵塔站，投資也大，所以一般都是鐵塔站搭配眾多小基站實現信號覆蓋。

　　根據賽迪顧問發布的《2018年中國5G產業與應用發展白皮書》，預計5G宏基站如需實現同4G相同的覆蓋范圍，5G宏基站總數量就必須達到4G基站的1.1—1.5倍，按信通院2017年公布的4G基站328萬個來計算，5G宏基站建設量將達到360—500萬個；小基站數量最保守估計也要宏基站的2倍，約720—1000萬個，這樣合計算下來就是4G基站的3.3—4.6倍。

　　這個從運營商的投資計劃也能略窺一二。

　　昨天的《從中移動年報看5G投資機會》一文已經介紹過，中移動2020年5G相關投資要增加至1000億。光這么說大家可能沒有概念，對比一下，2019年中移動的5G相關投資僅是240億，今年要翻四倍！聯通和電信雖然還沒有相關數據，但是由于競爭關系，對5G的投資基本上不會低于移動的增幅。運營商的5G投資現階段大部分就是建基站，而基站數量的海量增加，對基礎材料PCB的需求自然也是同比例大幅增長的。

　　光是用量大幅增加也就算了，關鍵是5G基站需要的PCB價值還很高（心疼運營商1秒鐘）。上文說了，5G速度快的原因就是頻率高，那么射頻前端元件數量要增多，AAU使用面積要增多，還有很多專業性太強的就不解釋了，我也不太明白……總之就是對PCB的質量要求更高了，要用到高速高頻高層數的PCB，這種PCB價格更貴，保守估計也是4G的兩倍以上。

　　數量翻倍，價格翻倍，PCB行業不增長就見鬼了。

　　第二，5G終端產品帶動柔性板銷量提升。

　　FPC（柔性電路板）與傳統剛性電路板相比具有更為優異的物理特性，可彎曲、更輕薄，并具有優良的電性能，可大大縮小電子產品的體積和重量，迎合了電子產品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發展的需要，所以FPC主要應用于消費電子產品，手機是其最大應用市場。

　　4G升級為5G的過程中，必然引發換機潮的到來，5G手機數量的增加已經能提升FPC的需求量了，而5G技術更從根本上進一步增加柔性板的需求。

　　5G采用MIMO（Multiple Input Multiple Output）多天線技術方案，預計MIMO64x8將成為標準配置，64 暫且不說，那是基站端采用64根天線的意思，關鍵在這個“8”上，指的是移動終端采用8根天線的配置模式。目前市場上多數手機僅僅支持MIMO2x2技術，若實現8根天線，手機天線數量需要增長4倍，而天線數量增長，FPC的面積也要隨之增加。

　　同時，除了手機，像平板電腦、真無線藍牙耳機（TWS耳機）、智能手表/手環、AV/VR眼鏡等可穿戴設備在5G時代同樣會進一步爆發，FPC材料有望成為最大受益者之一。FPC輕薄、可彎曲的特點，與可穿戴設備的契合度最高，是可穿戴設備的首選連接器件。

　　第三，5G下游應用為PCB拓展額外市場。

　　5G下游應用包括工業互聯網、無人駕駛/車聯網、物聯網等等，哪一項都會給PCB行業帶來增量市場。拿無人駕駛/車聯網來說，需要集成大量電子設備，每一種電子設備都要用到PCB，整車電子化程度大幅提高后，PCB作為基礎材料，用量同樣會大幅增長。工業互聯網、物聯網的發展也是同樣的道理，一旦5G大規模應用到這些領域，PCB的增量市場空間很有想象力。

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